密度困境

该行业正在经历数据中心基础设施需求的巨大转变，其驱动因素是：, “下一代人工智能应用架构的发展, ;, AR, 以及微十大赌博正规老平台.“运行这些高级十大赌博正规老平台本身就是一项挑战。, 但是这样做没有延迟可能需要, “将GPU的整体性能与当今最强大的CPU相结合, 一个以GPU为中心的1U十大赌博正规老平台器可以, 事实上, 自行处理1500-2000瓦.“处理器密度越高，温度越高：您的组织是否能够在当前数据中心的物理参数范围内解决冷却问题？?

您的数据中心能承受高温吗？?

这个自动化和Park Place Technologies)说:“需要和协处理器来说,最密集封装的两大挑战的数据中心运营商:这些新的和更为耗电软件需求的热量比大多数现有中心被设计为支持”.

立即下载此资源，探索四种可能的场景，以帮助您解决组织中的密度问题.